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TDG-L-SI-2C ist dispensierbarer, mit wärmeleitenden Füllstoffen formulierter, temperaturbeständiger 2-Komponenten Gap Filler auf Silikonbasis. Nach der Aushärtung bleibt das System zähelastisch. Der Gap Filler zeichnet sich durch sehr gute elektrische und mechanische Eigenschaften aus. Das Material eignet sich zum Ausgleich von extremen Toleranzen und Spalten vor allem bei nicht planaren Aufbauten. Sein thixotropisches Verhalten erlaubt eine genaue Positionierung und platzierte Aushärtung. Das Elastomer haftet leicht an Oberflächen, wodurch sich zusätzlich ein guter thermischer Kontakt ergibt. Dadurch, dass der volatile Siloxananteil minimal ist, lässt sich das Material vorteilhaft in Umgebungen einsetzen, wo Silikon und Lackabweisung kritisch sind. • Dispensierbares zweikomponentiges Silikon • Minimierter volatiler Siloxananteil • Keine Lackabweisung • Wärmeleitfähigkeit: 2,0 W/mK • Zähelasatisch nach Aushärtung • Minimale Spannungen auf Bauelemente • Wärme beschleunigte Aushärtung • Vibrationsdämpfend

Der ultrakompakte EM PRO midi® basiert auf Prozessoren der AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie mit „Zen 3+“-x86-Kernarchitektur. Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und 16 Threads mit Taktraten von bis zu 4,9 GHz und einer TDP (Thermal Design Power) von maximal 45 W zum Einsatz. Ausgestattet mit diesen Prozessoren und dank modernster Navi2-Grafik-Architektur, bis zu 50% mehr CUs mit bis zu 2,4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine noch nie dagewesene single-precision Performance von bis zu ca. 3,5 Tflops. Gleichzeitig wurde die Energie-Effizienz in allen Bereichen (CPU, GPU) nochmals drastisch verbessert. Damit ist der EM PRO midi beispielsweise bestens für grafikintensive Applikationen gewappnet. Durch die Vielzahl an CPU-Kernen und Threads erfüllt er die speziellen Bedürfnisse und höchsten Anforderungen kreativ arbeitender Menschen. Anwendungen wie - Videoschnitt & Fotobearbeitung, - 3D-Anwendungen, Animationen, Architektur- und Produktdesignsoftware, - 2D-Animationen, Grafik-, Illustrator-, Fotografie-, Webdesign-Software, - Konstruktionssoftware (z.B. CAD, CAM, Electronic Design, PCB Design), - Grafik-, Produkt- und Spieledesign, - Programmier-Arbeitsplätze, - Augmented & Virtual Reality und vieles mehr lassen sich damit schnell und professionell erledigen und das bei einer sehr kompakten Abmessung von nur ca. 111 x 117 x 201 mm. Doch auch an den Spaß ist gedacht. Der EM PRO midi ist fürs Entry-Level-Gaming geeignet und lädt somit auch zum Afterwork-Game ein. Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR5 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I225 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ PRO 6650H, 6650U, 6850H, 6850U, 6950H mit Radeon™ Graphics Speicher:: Max. 64 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I225 / 2.5 Gigabit WiFi (optional):: 802.11 AX SSD (optional):: M.2 SATA bis zu 2 NVMe, 2x 2,5“ HDD/SSD Erweiterungskit USB port:: 2x USB 3.1 Gen2 USB-C ports:: 2x USB 3.1 Gen2 oder USB-C-DP Alt Mode (10Gb/s, abgesichert auf: 1500mA) Serial Ports:: 2x RS-232/485 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton:: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Geräteüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgesteuerter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V bis max. 26.4V Spannungsversorgungsbereich Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: stand alone Maße:: ca. 111 mm x 117 mm x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs, temperaturabhängige LED zur Indikation der Systemwärme

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

B19-0-XX, TPTRD - End Plug, 35 oder 87,5 MPa, EC 79 geplant, H2, Operating pressure: 0-87,5 MPa Operating temperature: -40 °C up to 85 °C Reliable in fuelling and operation direction, noiseless Small construction Corrosion-resistant aluminum coated All seals are suitable for H2 Certification: EC 79 is planned The valve is equivalent of heavy metal regulation Burst pressure: > 200 MPa, 20 °C Orifice diameter: 2-4 mm Tightness: 1x10-5 mbar l/s, 20 °C, 100% He Inlet / outlet: acc. customer specifications Turnable, 360 ° -pipe away Glassbulb 110 °C ±5 % Short opening time < 60s